プラチナ
〈ご協賛料金〉
円以上(税込)
- プラン内容
-
- ロゴ掲示（特大サイズ）掲載
- 小間（4枠）
- 基調講演（45分間）
- 交流会※への招待（無料招待6名）
Sponsorship and Exhibitor Details 協賛・出展詳細
フードテックエキスポへの
協賛のご案内
ゴールド
〈ご協賛料金〉
円(税込)
- プラン内容
-
- ロゴ掲示（大サイズ）掲載
- 小間（3枠）
- セミナー（30分間）
- 交流会※への招待（無料招待4名）
シルバー
〈ご協賛料金〉
円(税込)
- プラン内容
-
- ロゴ掲示（中サイズ）掲載
- 小間（2枠）
- セミナー（15分間）
- 交流会※への招待（無料招待3名）
ブロンズ
〈ご協賛料金〉
円(税込)
- プラン内容
-
- ロゴ掲示（小サイズ）掲載
- 小間（1枠）
- 交流会※への招待（無料招待2名）
フードテックエキスポへの
出展のご案内
基礎小間基本設備
出展スペース
出展料：1小間 約3m×約1.5m
130,000円（税込）
スタートアップ企業・大学等のご出展について
スタートアップ企業・大学等の1小間あたりの出展料は40,000円（税込）となります。
- 特典
-
セミナー会場での情報提供枠 5分
交流会への招待（1名）
- ポール（ブースの骨組み）
- システムパネル（壁面）×3枚
- アームスポット×2灯
- パラペット 約3ｍ
- 社名版×1か所
- 2口コンセント×1個
- 電気幹線工事・使用料（500Wまで）
出展内容例
- 食品加工：京都の伝統食品、食文化、高機能性食品、代替食、新規素材、冷凍、粉砕、3Dプリンター等最先端の加工技術 ほか
- アグリテック：スマート農業技術、環境負荷低減、環境配慮型農業技術 ほか
- 小間配置
-
小間の割当は、申込順、出展規模、出展内容等を考慮のうえ、主催者が決定し、出展者に通知いたします。
スペース渡しご希望の場合は事務局までご連絡ください。kyoto-foodtech@screen-cre.co.jp
- 展示装飾
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- 小間内の展示装飾は、出展者側で施工してください。
- 基礎小間には、直接装飾・加工を施すことができません。またパネル板・ポール・ビーム等は、切断・釘打ち・ 穴あけなどの加工はできません。
- 高さ2.5mを越える出展物の持ち込みや出展者側が別途装飾施行を行う場合は、事前に事務局にご相談ください。
- 会場内では火気を使用した調理などは行えません。
- キッチンカーや会場内調理室での調理は可能ですが、事前申請が必要となりますので運営事務局までご連絡よろしくお願いいたします。
【参考】企業版ふるさと納税（ご寄付プラン）
〈寄付金額〉
円
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ご寄付の活用先
長い歴史とともに培われた京都の食文化や食品加工技術と、食に関する最先端技術を融合し、府内食関連産業の課題解決や振興を図る取組（京都フードテックエキスポ開催）
-
ご寄付のメリット
京都府HPへの企業名掲載の他、寄付金額に応じて当日会場で感謝状の贈呈、フリースペースでの展示など
お申込は
京都府流通・ブランド戦略課
までご連絡ください。
Tel: 075-414-4969
E-Mail: ryutsu-brand@pref.kyoto.lg.jp